受半導(dǎo)體下行周期影響滬硅產(chǎn)業(yè)去年扣非再陷虧損繼續(xù)加碼半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能
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《科創(chuàng)板日報》4月13日訊（記者 吳旭光）4月12日晚間，半導(dǎo)體硅片頭部企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布2023年年度報告。2023年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入31.90億元，同比減少11.39%；實現(xiàn)凈利潤為1.87億元，同比減少42.61%；實現(xiàn)扣非后凈利潤為-1.66億元，同比減少243.99%。這是滬硅產(chǎn)業(yè)于2022年實現(xiàn)“摘U”后扣非凈利再次陷入虧損。對于業(yè)績變化，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，2023年，受整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境和半導(dǎo)體市場下行周期的影響，公司營業(yè)收入同比出現(xiàn)下降，同時由于公司擴(kuò)產(chǎn)前期投入和固定成本較大，加之研發(fā)費用增加，綜合導(dǎo)致2023年業(yè)績指標(biāo)同比下滑。滬硅產(chǎn)業(yè)所處半導(dǎo)體硅片細(xì)分行業(yè)處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，經(jīng)營業(yè)績與整體半導(dǎo)體行業(yè)所呈現(xiàn)的景氣度密切相關(guān)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積合計12602百萬平方英寸，同比下降14.35%。公開資料顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)目前產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下尺寸半導(dǎo)體硅片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。分產(chǎn)品來看，2023年該公司主營業(yè)務(wù)中，200mm及以下尺寸半導(dǎo)體硅片收入為14.52億元，同比下降12.62%，占營業(yè)收入的45.52%；300mm半導(dǎo)體硅片收入為13.79億元，同比下降6.55%，占營業(yè)收入的43.23%。此外，在產(chǎn)銷量情況來看，報告期內(nèi)，滬硅產(chǎn)業(yè)200mm及以下尺寸半導(dǎo)體硅片庫存量為29.01萬片，300mm半導(dǎo)體硅片庫存量為90.05萬片；相應(yīng)產(chǎn)品庫存量比上年增加3.96%、322.97%。對此，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，200mm及以下半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)銷量受市場影響均下降超20%；300mm半導(dǎo)體硅片的銷量受市場影響較小，下降約3.48%，根據(jù)公司對300mm半導(dǎo)體硅片市場需求和公司的生產(chǎn)備貨戰(zhàn)略，生產(chǎn)量和庫存量較去年同期均有上升。滬硅產(chǎn)業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人士此前在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時曾表示，隨著物聯(lián)網(wǎng)、移動通訊、AI人工智能、大數(shù)據(jù)、新能源汽車等下游應(yīng)用的快速發(fā)展，基于對集成電路產(chǎn)業(yè)市場前景的看好，公司做了一些庫存準(zhǔn)備，以便市場回暖以后，可以更好地滿足客戶的需求。基于對半導(dǎo)體硅片市場前景的判斷，2023年滬硅產(chǎn)業(yè)繼續(xù)大手筆投資擴(kuò)產(chǎn)。其中包括：2023年12月29日晚間，其子公司上海新昇與太原中北高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會等達(dá)成合作，投資建設(shè)“300mm半導(dǎo)體硅片拉晶以及切磨拋生產(chǎn)基地”，項目計劃總投資為91億元，尤為引人關(guān)注。對于“300mm半導(dǎo)體硅片拉晶以及切磨拋生產(chǎn)基地”項目最新進(jìn)展，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，報告期內(nèi)，其子公司上海新昇正在實施的新增30萬片/月300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)項目，實現(xiàn)新增產(chǎn)能15萬片/月，公司300mm半導(dǎo)體硅片合計產(chǎn)能已達(dá)到45萬片/月，預(yù)計2024年產(chǎn)能達(dá)到60萬片/月。此外，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下拋光片、外延片合計產(chǎn)能超過50萬片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合計產(chǎn)能超過6.5萬片/月。目前，半導(dǎo)體硅片以300mm和200mm直徑的產(chǎn)品為主流。從終端市場應(yīng)用來看，300mm主要應(yīng)用在智能手機(jī)、計算機(jī)、云計算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲硬盤）等較為高端領(lǐng)域，目前出貨面積占比60%以上。結(jié)合Gartner、Techinsights 等機(jī)構(gòu)的中長期預(yù)測，預(yù)計受新能源汽車、大數(shù)據(jù)以及人工智能等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展驅(qū)動，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在2024年恢復(fù)增長、進(jìn)入周期性上升通道。不過，業(yè)務(wù)規(guī)模及產(chǎn)能的擴(kuò)大，使得滬硅產(chǎn)業(yè)面臨一定的存貨減值風(fēng)險。截至2023年末，公司存貨總額為15.53億元，存貨跌價準(zhǔn)備金額為1.04億元，占比為6.67%。對此，滬硅產(chǎn)業(yè)方面表示，2023年由于擴(kuò)產(chǎn)過程中存貨庫存大幅增加，導(dǎo)致存貨跌價準(zhǔn)備的金額較上年同期有所增長?！半S著業(yè)務(wù)規(guī)模的快速增長，存貨的絕對金額將隨之上升，若公司未來下游客戶需求、市場競爭格局發(fā)生變化等，可能導(dǎo)致存貨無法順利實現(xiàn)銷售，從而使公司存在增加計提存貨跌價準(zhǔn)備的風(fēng)險?！睖璁a(chǎn)業(yè)方面補(bǔ)充。
